目前,国内大大小小的芯片厂商有4000多家,但高精度芯片的发展进程却比较缓慢。业内对于芯片的理解,基于用户需求的不同,分为应用于测绘、形变监测等高精度领域的“高精度芯片”,以及应用于车载、手机等导航领域的“导航芯片”。对用户而言,高精度芯片追求的是多频、高精度,而导航芯片追求的是低功耗、小体积。其实芯片的发展早已成为行业厂家努力的共同方向,北斗芯片类型不在多,而在于精,在于水平高;芯片公司实际上也不在多,芯片工艺优良与否,决定了芯片体积和功耗的大小。
在科技部、发改委、建设部、工信部、总参等单位支持下,中国工业设计投资联盟北斗导航办公室、中国智慧城市投融资委员会、中技报(北京)科技发展有限公司北斗产业发展中心是专业投资和管理北斗卫星导航项目单位,在全国地市级城市通过招商合作等方式,建立中国北斗卫星科技服务分中心和北斗技术培训站。从长远角度来看,体积更小、功耗更低、工艺更成熟是芯片发展的行业趋势。工艺水平的提高取决于流片厂家的工艺成熟度和流片费用的承受能力,是北斗芯片厂家如何把握性价比和合理满足用户需求的问题。在高精度领域,基带算法和RTK算法是影响高精度芯片性能的两个关键因素,而芯片工艺对高精度GNSS板卡的重要性相对次之。新一代高精度GNSS基带芯片,以芯片替代高精度GNSS板卡的核心部件FPGA,在于实现高精度GNSS核心终端的全线国产化和自主化。芯片技术的缺失一度严重制约了北斗产业化进程,国内从事高精度卫星导航的厂家为数不多;芯片研制投入大,风险大,但回报效益并不明显,高精度市场容量有限,一次流片生产的十几万到几十万片芯片,不足以被年使用量在10万片的市场所消耗;我国尚处于北斗系统的建设初期,系统本身和卫星导航厂家所遇到的种种问题并不能固化,采用基于FPGA基带设计方案比芯片化更具灵活性和快速反应能力。在高精度领域,用户其实并不关心板卡内部采用的是芯片还是FPGA,他们更关心的是整机状态是否能满足其关键需求。随着北斗系统的不断发展与稳定、北斗芯片销量的扩大、大众应用市场的需求更新,以低功耗、小体积的芯片替代FPGA部件将成为核心趋势。全“芯”升级的新一代高精度GNSS基带芯片,将可保证板卡、接收机等产品性能的一致性、缩短使用过程的启动时间、降低成本,从而更加适应新的市场需求。随着行业的逐步发展和亚米级定位市场需求的出现,高精度和导航两者之间的界限日渐模糊。高精度的“高端低用”——从厘米级到亚米级,导航精度的“向上发力”——从十几米到米到亚米级,北斗芯片的“泾渭”变得不再分明。融合北斗系统及羲和系统增强信号的北斗高精度定位手机、支持星基增强系统的高精度芯片的问世,是敏锐的商家面对市场讯息做出的迅猛反应。支持SBAS(星基增强系统)功能和国家北斗地基增强系统的建设也为亚米级市场提供了基础条件,亚米级这一庞大的新兴市场让北斗芯片厂家看到了新机遇。车道级导航、物流信息化管理、车辆跟踪调度等,都是基于市场需求而产生的实际应用。如现行交通法规定高速公路上大车不能靠左行走,通过增强网络,能对车辆实现车道级定位,甚至更精确的定位。“亚米级”的精度范围有许多新的应用等待挖掘,道路交通是最大和最被看好的市场因子,也是北斗芯片突围的新战场。
评论